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CSEAC 2025 | 君華股份邀您共赴無錫半導體設備盛會

2025-08-26 10:39:47 來源:君華股份 閱讀量:849 評論
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  2025年9月4日至6日,第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)將在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。屆時,君華股份作為專業的半導體設備樹脂精密零部件方案提供商,將精彩亮相C1-29展位,多方位展示其在PEEK、PI樹脂粒子、型材以及相關產品領域的全產業優勢。
 
 
  本屆展會秉持“專業化、產業化、國際化”的宗旨,精心打造了一場集技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談、國際合作及市場拓展功能于一體的產業盛宴。展會規劃了晶圓制造設備、封測設備、核心部件、材料等多個主題展區,展覽面積超過60000平方米,預計將有1000多家企業參展,目前已有來自歐洲、亞太等22個國家和地區的150多家海外企業確認參展,國際化程度不言自明。
 
  誠邀您于9月4日至6日蒞臨無錫太湖國際博覽中心,到C1-29展位與我們相聚,共話行業新趨勢,共謀合作新機遇!
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