近年來,AI(人工智能)技術(shù)飛速發(fā)展,如今通過人類的手和通用計算機已經(jīng)可以完成很難的高級任務(wù)了。與此同時,作為支持大量演算處理的專用基礎(chǔ)設(shè)施,“AI數(shù)據(jù)中心”備受矚目。
AI數(shù)據(jù)中心的特點
1、高性能計算能力
2、大容量數(shù)據(jù)處理
3、高級冷卻系統(tǒng)
4、高安全等級
中國的AI算力保持高速增長,預(yù)計到2027年,智能算力總規(guī)模的年復(fù)合增長率將達到33.9%,大幅超越同期通用算力規(guī)模增長率16.6%。
需要AIDC的注塑產(chǎn)品、難題及對策
01、注塑產(chǎn)品 GPU/CPU插槽
注塑工程難題
i. 由于多芯?大型化的變形引起的尺寸不良
ii. 尺寸不良
解決方案
i. 通過高速、高響應(yīng)+ISCⅡ+保壓中螺桿后退速度控制實現(xiàn)精密充填
ii. 高精度鎖模裝置實現(xiàn)
模具變形最小化
推薦機型
SE100EV-S-SHR
SE180EV-S-SHR
02、注塑產(chǎn)品 GPU/CPU 風扇
材料 LCP
注塑工程難題
i. 扇葉厚度薄壁化造成的充填不良
ii. 實現(xiàn)靜音化的良好的充填平衡
解決方案
i. 通過高速、高響應(yīng)+ISCⅡ+保壓中螺桿后退速度控制實現(xiàn)精密充填
ii. 高精度鎖模裝置實現(xiàn)模具變形最小化
推薦機型
SE50EV-S
SE75EV-S
SE100EV-S-SHR
03、注塑產(chǎn)品 光纖連接器
注塑工程難題
i. 尺寸精度
ii. 光纖孔徑、位置的精度
解決方案
i. 通過高精度鎖模裝置、Thermal Free Platen實現(xiàn)模具變形最小化
ii. 通過ISCⅡ?qū)崿F(xiàn)精密充填
推薦機型
SE30EV-S
SE50EV-S
高速?高響應(yīng) (※全機種搭載)
達到設(shè)定速度為止所需螺桿行程的縮短,提高了條件設(shè)定的追蹤性。
由于減速度也達到同水平,因此可保持高速至臨近目標位置為止,從而改善薄壁成型引起的成型不良問題。
ISCⅡ (※全機種搭載)
通過研發(fā)的射出結(jié)構(gòu)和低慣性伺服電機,可進行高響應(yīng)的螺桿控制。并且,采用本公司開發(fā)的算法軟件進行控制,實現(xiàn)了精密穩(wěn)定的塑化、填充、保壓工序。有助于降低射出壓力、改善填充平衡。
圖片
保壓中螺桿后退速度控制 (※全機種搭載)
通過VP后回拉螺桿來控制Flow Front(流動樹脂的前端部分)。
降低壓力,優(yōu)化澆口周邊厚度,同時減少毛邊。
※以SE-EV-S-SHR C360為例
高精度鎖模裝置 (※全機種搭載)
01、 壓中心模板
標配壓中心模板,以均衡面壓分布。
采用新的結(jié)構(gòu)設(shè)計,進一步降低施加在中央部的面壓偏差。
圖片
02、模板支撐
模板支撐,即使裝載了重模具也能維持較高的平行精度。防止模具彎曲,有助于維持適當?shù)逆i模力。
03、 鎖模力反饋控制
量產(chǎn)過程中,模具受熱膨脹的影響,鎖模力有上升的趨勢。根據(jù)鎖模檢測值補正模厚,自動維持所設(shè)置的低鎖模力。
04、 高剛性低振動機架
采用重視剛性的設(shè)計和合理的結(jié)構(gòu),通過順暢的模具開閉防止銷咬模等的模具損傷。
05、高精度噴嘴接觸結(jié)構(gòu)
采用雙軸支撐結(jié)構(gòu),以噴嘴為中心的軸間負荷均勻分布,防止固定模板傾斜。
06、 Thermal Free Platen
采用了特殊結(jié)構(gòu)的Thermal Free Platen。抑制發(fā)熱導(dǎo)致的模板不規(guī)則變形,大幅改善模板的平行度和線性移動。
※僅SE30EV-S機型
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