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制袋機常見的28個問題及解決方法
一、問:過中間膠輥時袋子皺?
答:1.背封冷卻效果不好;
2.中間膠輥壓力不均勻;
3.氣壓過大;
4.中間膠輥上灰塵過多;
5.背封溫度過高;
6.送料浮動輥的氣壓過大;
7.膜板安裝傾斜;
二、問:前切刀膠輥處,膜向一個方向走?
答:1.膠輥壓力不均勻,前進的膜向壓力大的方向走;
2.光電架傾斜,要于前膠輥保持水平;(光電架向前抬膜向外走,光電架向后抬膜向里走)
3.打孔刀沒有安裝好,容易翹起;
4.膜兩邊的厚度不均勻;
5.橫封刀的壓力不均勻,那邊大向那邊走;
6.膜板上斜;
7.中間膠輥不平行;
三、問:小膜板處不上膜?
答:1.白輥安裝不能超出模板,窄8mm;
2.錘上的壓力小;
3.上膜小錘有外向里傾斜壓;
4.膜板上斜;
5.膠輥處壓力不能過大;
6.放料張力過大不易上膜;
7.膜卷的張力不好;
四、問:所出袋子時長時短?
答:1.光電頭上的灰塵較多;
2.光電靈敏度不夠;
3.跟蹤電不明顯;
4.封刀壓力過大;
5.膠棍上有臟東西;
6.送料浮動輥氣壓過大;
7.放料張力過大;
8.縱封刀燙布卷的過緊;
9.橫封刀溫度過高袋子皺;
10.前、中膠輥處氣壓小;
11.送料和下壓不同步;
12.光電與切刀距離過長;
13.等待時間與熱封時間差過大;
14.速度過高;
五、問:前切刀斜?
答:1.膜走斜;
2.導向梳缺少或不直;
3.刀打斜;
4.刀打到頂點;
5.打手提孔的袋子應尾先出;
6.袋子的對角線不一樣長;
六、問:切刀處塞料?
答:1.導向梳離切刀遠;
2.切刀調(diào)節(jié)的過低;
3.袋子皺或翹不平整;
4.送料快;
5.導向梳不直或缺少;
6.下切刀安裝的靠上;
7.打手提孔的袋子,不能手提孔頭先出,應尾先出;
七、問:背封有氣泡?
答:1.底板較臟;
2.封刀壓力不均或四角大壓力不均;
3.底板偏離中心;
4.底板硅橡膠不能過寬;
5.封刀沒安裝勞;
6.封刀壓力小,溫度高;
7.桂橡膠不平整或老化;
8.操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合;
八、問:背封熱封處折皺?
答:1.張力不好,膜一邊松一邊緊;
2.冷卻刀與熱封刀壓力不平衡;
3.熱封刀壓力不平衡;
4.燙布上有皺折;
5.膠輥把模板拉斜;
九:問:出假封?
答:1.過接頭時,接頭畫面未對齊,一邊松一邊緊;
2.過接頭時,接頭處雙層膜較厚,小鏟被膜帶動并移動;
3.后小模板小鏟處翻邊或卷邊;
4.后光電跑;
5.張力不好,一邊松一邊緊;
6.壓邊小鏟不能離封刀過遠;
7.復合不到邊,單層邊卷曲;
十、問:背封透明邊漏縫?
答:1.分切切偏;
2.外邊過大;
3.后張力大不上膜;
4.后模板寬或模板處不上膜,引起前模板不上膜;
5.背封封刀壓的靠外;
十一、問:袋子時常出現(xiàn)內(nèi)外邊?
答:1.后光電跟蹤不靈敏;
2.原材料張力不好;
3.放料不均勻;
4.上膜的多少不均;
5.后白輥沒按裝好不緊,左右擺動;
6.膜穿錯輥;(黑軸,死軸)
7.后放料張力過大;
8.膜表層光滑;
十二、問:定長光電跟不上?
答:1.過接頭時畫面沒對齊或接頭印刷面過長;
2.袋子拉伸;
3.極性錯誤;
4.光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多;
5.設定袋長與實際袋長不符;
6.跟蹤點不明顯或找不到跟蹤點;
7.袋子過皺;
十三、問:內(nèi)折處兩道折印?
答:1.立體板安裝與長模板不一條線;
2.立體板上下片沒對齊;
3.小模板比大膜板窄的過多;
4.大膜板和小模板不一條線;
十四、問:要求氣密性的袋子漏氣?
答:1.溫度低、壓力小;
2.中間墊的燙布跑偏;
3.膜薄厚不均;
4.封刀不重合;
5.速度過高;
6.硅橡膠破了;
7.硅橡膠硬度應達到75%;
十五、問:糾偏時間過長?
答:1.膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏;
2.膜卷串卷;
3.光電頭上有灰塵或不靈敏;
4.斷膜或沒膜;
5.跟蹤位置不適當;
6.光電頭與光照位置過高或過低,過遠或過近;
7.糾偏義上的極性設定錯誤;
十六、問:袋子四面封是有哪些原因因引起的?
答:1.速度高,誤差大,長度不穩(wěn)定,封刀不重合;
2.過接頭拉伸;
3.封刀斜或切刀斜;
4.停機時間長,熱封刀下的袋子含口;
5.封刀沒固定緊,前后移動;
注:封口時移光電法前移光電前打刀,后移光電后打刀;
十七:問:袋子過皺不平整?
答:1.溫度高,壓力大;
2.氣壓大,張力大;
3.膜薄厚不均;
4.冷卻刀效果不好;
5.熱封時間長,等待時間長。
十八、問:經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?
答:1.其它電線的走路干擾溫度;
2.電腦內(nèi)主板有問題;
3.檢查熱電偶有無松動和脫落;
4.所設溫度是否對應所設封刀;
5.封刀安裝的是否緊固;
6.電線有無擠斷燒焦和松動;
7.電柜內(nèi)的開關是否打開;
注:溫度不穩(wěn)定時,可在通道號處按出不穩(wěn)定的封刀號,安原數(shù)字重新設定一次;
十九、問:設備出現(xiàn)無托閥信號?
答:1.主電機信號出現(xiàn)異常;
2.信號燈頭上的灰塵污漬過多;
3.信號燈架歪斜或松動;
二十、問:設備出現(xiàn)下限提前?
答:1.封刀下落過低,應調(diào)整封刀高度;
2.主電機信號燈固定螺絲松動;
3.送料與下壓不同步時出現(xiàn);(調(diào)整電機信號燈處的半圓片)
4.必要時調(diào)整加減速時間;(參數(shù))
二十一、問:X位置偏差過大?
答:1.中間司服電機過流,發(fā)熱;(給電機散熱)
2.減小中間氣壓和后浮動輥氣壓;(減小拖動力)
3.燙刀過低,電機過流;(調(diào)整燙刀高度)
二十二、問:無色標信號?
答:1.調(diào)整光電的靈敏度;
2.前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3;
3.光電頭上的灰塵和污漬過多,需清理干凈;
4.熱封刀、冷卻到下落的過低;(調(diào)整刀距)
5.設定袋長于實際袋長不相符;(修改袋長參數(shù))
6.色標區(qū)常度過小;(不低于1mm、不大于3mm)
7.極性設定錯誤;(更改極性)
二十三、問:邊料刀片切不直?
答:1.溫度過高燙化;
2.邊料刀片下的過陡;
3.邊料機拉邊料拉的過緊;
4.膠輥粗細不均或過臟;
二十四、問:邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?
答:1.原材料張力不好造成;
2.縱封刀的壓力過大或過小造成;
3.底板間距過小或過大;
4.溫度過高;
5.縱封刀后夾板的高低不適當;
6.后放料浮動輥氣壓過大或過小;
二十五、問:寬封刀氣泡問題?
答:1.硅橡膠太臟,封刀太臟;
2.調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向,和相互調(diào)換;
3.與前一個封刀受力面積寬窄有關;
4.硅橡膠使用時間過長,需更換;
5.把寬熱封刀上到膜通過的*道加熱板上;
6.封刀要安裝牢固;
二十六、問:過中間膠輥時袋子背封下皺?
答:1、背封冷卻不好;
2、中間膠輥壓力不均;
3、氣壓過大;
4、膠輥灰塵過大;
5、背封溫度過高;
6、送料浮動輥氣壓過大、模板安裝斜;
二十七、問:前切刀膠輥處膜往一邊偏?
答:1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;
2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;
3、打孔刀上翹,沒按裝緊;
4、膜兩邊的厚度不一樣;
5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;
6、模板安裝斜;
7、中間膠輥有問題,不平衡或摩擦系數(shù)過大;
二十八、問:小模板上膜處不上膜?
答:1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應各窄8mm為*;
2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調(diào)節(jié)兩頭的壓力(松或緊,每次調(diào)節(jié)的量要小);
3、白輥脫落掉;
4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應往哪邊斜;
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度;
6、給上膜膠輥增大壓力;
7、后放料的張力過大;
8、膜的張力不一樣;
答:1.背封冷卻效果不好;
2.中間膠輥壓力不均勻;
3.氣壓過大;
4.中間膠輥上灰塵過多;
5.背封溫度過高;
6.送料浮動輥的氣壓過大;
7.膜板安裝傾斜;
二、問:前切刀膠輥處,膜向一個方向走?
答:1.膠輥壓力不均勻,前進的膜向壓力大的方向走;
2.光電架傾斜,要于前膠輥保持水平;(光電架向前抬膜向外走,光電架向后抬膜向里走)
3.打孔刀沒有安裝好,容易翹起;
4.膜兩邊的厚度不均勻;
5.橫封刀的壓力不均勻,那邊大向那邊走;
6.膜板上斜;
7.中間膠輥不平行;
三、問:小膜板處不上膜?
答:1.白輥安裝不能超出模板,窄8mm;
2.錘上的壓力小;
3.上膜小錘有外向里傾斜壓;
4.膜板上斜;
5.膠輥處壓力不能過大;
6.放料張力過大不易上膜;
7.膜卷的張力不好;
四、問:所出袋子時長時短?
答:1.光電頭上的灰塵較多;
2.光電靈敏度不夠;
3.跟蹤電不明顯;
4.封刀壓力過大;
5.膠棍上有臟東西;
6.送料浮動輥氣壓過大;
7.放料張力過大;
8.縱封刀燙布卷的過緊;
9.橫封刀溫度過高袋子皺;
10.前、中膠輥處氣壓小;
11.送料和下壓不同步;
12.光電與切刀距離過長;
13.等待時間與熱封時間差過大;
14.速度過高;
五、問:前切刀斜?
答:1.膜走斜;
2.導向梳缺少或不直;
3.刀打斜;
4.刀打到頂點;
5.打手提孔的袋子應尾先出;
6.袋子的對角線不一樣長;
六、問:切刀處塞料?
答:1.導向梳離切刀遠;
2.切刀調(diào)節(jié)的過低;
3.袋子皺或翹不平整;
4.送料快;
5.導向梳不直或缺少;
6.下切刀安裝的靠上;
7.打手提孔的袋子,不能手提孔頭先出,應尾先出;
七、問:背封有氣泡?
答:1.底板較臟;
2.封刀壓力不均或四角大壓力不均;
3.底板偏離中心;
4.底板硅橡膠不能過寬;
5.封刀沒安裝勞;
6.封刀壓力小,溫度高;
7.桂橡膠不平整或老化;
8.操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合;
八、問:背封熱封處折皺?
答:1.張力不好,膜一邊松一邊緊;
2.冷卻刀與熱封刀壓力不平衡;
3.熱封刀壓力不平衡;
4.燙布上有皺折;
5.膠輥把模板拉斜;
九:問:出假封?
答:1.過接頭時,接頭畫面未對齊,一邊松一邊緊;
2.過接頭時,接頭處雙層膜較厚,小鏟被膜帶動并移動;
3.后小模板小鏟處翻邊或卷邊;
4.后光電跑;
5.張力不好,一邊松一邊緊;
6.壓邊小鏟不能離封刀過遠;
7.復合不到邊,單層邊卷曲;
十、問:背封透明邊漏縫?
答:1.分切切偏;
2.外邊過大;
3.后張力大不上膜;
4.后模板寬或模板處不上膜,引起前模板不上膜;
5.背封封刀壓的靠外;
十一、問:袋子時常出現(xiàn)內(nèi)外邊?
答:1.后光電跟蹤不靈敏;
2.原材料張力不好;
3.放料不均勻;
4.上膜的多少不均;
5.后白輥沒按裝好不緊,左右擺動;
6.膜穿錯輥;(黑軸,死軸)
7.后放料張力過大;
8.膜表層光滑;
十二、問:定長光電跟不上?
答:1.過接頭時畫面沒對齊或接頭印刷面過長;
2.袋子拉伸;
3.極性錯誤;
4.光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多;
5.設定袋長與實際袋長不符;
6.跟蹤點不明顯或找不到跟蹤點;
7.袋子過皺;
十三、問:內(nèi)折處兩道折印?
答:1.立體板安裝與長模板不一條線;
2.立體板上下片沒對齊;
3.小模板比大膜板窄的過多;
4.大膜板和小模板不一條線;
十四、問:要求氣密性的袋子漏氣?
答:1.溫度低、壓力小;
2.中間墊的燙布跑偏;
3.膜薄厚不均;
4.封刀不重合;
5.速度過高;
6.硅橡膠破了;
7.硅橡膠硬度應達到75%;
十五、問:糾偏時間過長?
答:1.膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏;
2.膜卷串卷;
3.光電頭上有灰塵或不靈敏;
4.斷膜或沒膜;
5.跟蹤位置不適當;
6.光電頭與光照位置過高或過低,過遠或過近;
7.糾偏義上的極性設定錯誤;
十六、問:袋子四面封是有哪些原因因引起的?
答:1.速度高,誤差大,長度不穩(wěn)定,封刀不重合;
2.過接頭拉伸;
3.封刀斜或切刀斜;
4.停機時間長,熱封刀下的袋子含口;
5.封刀沒固定緊,前后移動;
注:封口時移光電法前移光電前打刀,后移光電后打刀;
十七:問:袋子過皺不平整?
答:1.溫度高,壓力大;
2.氣壓大,張力大;
3.膜薄厚不均;
4.冷卻刀效果不好;
5.熱封時間長,等待時間長。
十八、問:經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?
答:1.其它電線的走路干擾溫度;
2.電腦內(nèi)主板有問題;
3.檢查熱電偶有無松動和脫落;
4.所設溫度是否對應所設封刀;
5.封刀安裝的是否緊固;
6.電線有無擠斷燒焦和松動;
7.電柜內(nèi)的開關是否打開;
注:溫度不穩(wěn)定時,可在通道號處按出不穩(wěn)定的封刀號,安原數(shù)字重新設定一次;
十九、問:設備出現(xiàn)無托閥信號?
答:1.主電機信號出現(xiàn)異常;
2.信號燈頭上的灰塵污漬過多;
3.信號燈架歪斜或松動;
二十、問:設備出現(xiàn)下限提前?
答:1.封刀下落過低,應調(diào)整封刀高度;
2.主電機信號燈固定螺絲松動;
3.送料與下壓不同步時出現(xiàn);(調(diào)整電機信號燈處的半圓片)
4.必要時調(diào)整加減速時間;(參數(shù))
二十一、問:X位置偏差過大?
答:1.中間司服電機過流,發(fā)熱;(給電機散熱)
2.減小中間氣壓和后浮動輥氣壓;(減小拖動力)
3.燙刀過低,電機過流;(調(diào)整燙刀高度)
二十二、問:無色標信號?
答:1.調(diào)整光電的靈敏度;
2.前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3;
3.光電頭上的灰塵和污漬過多,需清理干凈;
4.熱封刀、冷卻到下落的過低;(調(diào)整刀距)
5.設定袋長于實際袋長不相符;(修改袋長參數(shù))
6.色標區(qū)常度過小;(不低于1mm、不大于3mm)
7.極性設定錯誤;(更改極性)
二十三、問:邊料刀片切不直?
答:1.溫度過高燙化;
2.邊料刀片下的過陡;
3.邊料機拉邊料拉的過緊;
4.膠輥粗細不均或過臟;
二十四、問:邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?
答:1.原材料張力不好造成;
2.縱封刀的壓力過大或過小造成;
3.底板間距過小或過大;
4.溫度過高;
5.縱封刀后夾板的高低不適當;
6.后放料浮動輥氣壓過大或過小;
二十五、問:寬封刀氣泡問題?
答:1.硅橡膠太臟,封刀太臟;
2.調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向,和相互調(diào)換;
3.與前一個封刀受力面積寬窄有關;
4.硅橡膠使用時間過長,需更換;
5.把寬熱封刀上到膜通過的*道加熱板上;
6.封刀要安裝牢固;
二十六、問:過中間膠輥時袋子背封下皺?
答:1、背封冷卻不好;
2、中間膠輥壓力不均;
3、氣壓過大;
4、膠輥灰塵過大;
5、背封溫度過高;
6、送料浮動輥氣壓過大、模板安裝斜;
二十七、問:前切刀膠輥處膜往一邊偏?
答:1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;
2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;
3、打孔刀上翹,沒按裝緊;
4、膜兩邊的厚度不一樣;
5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;
6、模板安裝斜;
7、中間膠輥有問題,不平衡或摩擦系數(shù)過大;
二十八、問:小模板上膜處不上膜?
答:1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應各窄8mm為*;
2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調(diào)節(jié)兩頭的壓力(松或緊,每次調(diào)節(jié)的量要小);
3、白輥脫落掉;
4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應往哪邊斜;
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度;
6、給上膜膠輥增大壓力;
7、后放料的張力過大;
8、膜的張力不一樣;
下一篇:三邊封制袋機的用途及特點
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